根据TrendForce集邦咨询最新报告《2022第三代半导体功率应用市场报告》显示，虽受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了2022年SiC/GaN功率半导体市场需求。
TrendForce集邦咨询聚焦SiC/GaN功率半导体市场，以终端应用需求探讨与分析市场规模、机会与挑战、供应链，提供读者对于第三代半导体功率电力电子市场更全面的了解。
01 SiC功率半导体
成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素，Wolfspeed全球首座8英寸SiC晶圆厂的启动，无疑为整个产业传递了极为重要的讯号，而Soitec、烁科晶体以及中科院物理研究所亦在今年取得了8英寸衬底突破。由此可见，被市场寄予厚望的扩径降本举措已初见成果。
另一方面，业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本，这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。
目前SiC功率元件市场主要由欧美日IDM大厂掌控，关键供货商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此领域深耕已久，并开始在关键汽车市场展开激烈竞争。
根据TrendForce集邦咨询调查与分析，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
另一方面，随着SiC需求进入爆发期，Foundry也逐渐兴起。除却X-FAB与汉磊两大成熟厂商，中国大陆已出现积塔半导体、长飞先进、百识电子&宽能半导体、芯粤能等专属代工厂，而韩国硅晶圆代工业者DB HiTek亦决心挑战8英寸SiC晶圆代工，服务于车用MOSFET。
02 GaN功率半导体
基于Si衬底构建的GaN功率元件已成为业界主流，但至今仍受限于中、低压应用场景，因此业界持续尝试以GaN-on-Sapphire、GaN-on-GaN以及GaN-on-QST等其他结构来解决这一问题。
GaN-on-Si功率元件具备极佳的成本优势，已率先在消费电子市场放量，Navitas和GaN Systems产品在今年进入了Samsung旗舰手机快速充电器，而英诺赛科则创造性的将GaN技术引入手机内部充电保护，亦为市场注入了新的活力。
当然，Transphorm等厂商早已将目光转向数据中心、通讯基站等工业及汽车市场，这些领域蕴含着巨大的渗透机会，是未来GaN功率元件的重点应用方向。
相对SiC，GaN产业的垂直分工趋势则比较明显，初创Fabless正不断涌入市场，代工厂迎来了巨大的发展机会。凭借领先的GaN-on-Si制程能力和多年积累的客户信任度，台积电掌握了绝大部分客户资源，其产能也持续满载。而为了迎接未来庞大的市场需求，各大厂商也开始寻求多元化的代工策略，但从目前来看，这十分困难。（文：集邦咨询）
集邦咨询 2022第三代半导体功率应用市场分析报告
出刊日期: 2022年07月25日
报告语系: 中文/英文
报告格式: PDF
报告页数:125
一、 第三代半导体产业概况
二、 SiC功率半导体产业链结构分析
1) 全球SiC产业格局
2) SiC供应链情形
3) SiC设备—单晶生长
SiC设备—衬底加工
SiC设备—外延
SiC设备—芯片制程
4) SiC衬底—简况
SiC衬底—厂商情况
SiC衬底—技术发展趋势
SiC衬底—工艺水平差距
SiC衬底—尺寸与价格趋势
SiC衬底—竞争格局
SiC衬底—中国产线布局
SiC衬底—中国产能情况
5) SiC外延片—发展现状
SiC外延片—中国厂商动态
6) SiC功率器件—发展现状
SiC功率器件—SBD
SiC功率器件—MOSFET
SiC功率器件—Module
SiC功率器件—厂商情况
SiC功率器件—竞争格局
SiC功率器件—专利格局
SiC功率器件—市场规模
SiC功率器件—中国产线布局
7) Foundry—发展现状
Foundry—供应链关系
Foundry—中国厂商动态
三、 GaN功率半导体产业链结构分析
1) 全球GaN产业格局
2) GaN功率半导体供应链情形
3) GaN设备—外延
4) Si衬底—发展现状
5) GaN外延片—发展现状
GaN外延片—厂商情况
GaN外延片—制备工艺
6) GaN功率器件—发展现状
GaN功率器件—厂商情况
GaN功率器件—竞争格局
GaN功率器件—专利格局
GaN功率器件—市场规模
GaN功率器件—中国产线布局
7) Foundry—发展现状
Foundry—供应链关系
Foundry—中国厂商动态
四、 第三代半导体功率应用场景分析
1) 汽车—简况
汽车—供应链关系
汽车—主逆变器
汽车—车载充电机
汽车—DC/DC转换器
汽车—激光雷达
汽车—SiC上车进展
汽车—GaN上车进展
汽车—渗透率
汽车—SiC/GaN市场规模
汽车—中国厂商动态
2) 消费电子—简况
消费电子—供应链关系
消费电子—发展趋势
消费电子—技术路线
消费电子—市场分布
消费电子—渗透率
消费电子—SiC/GaN市场规模
消费电子—中国厂商动态
3) 可再生能源—简况
可再生能源—供应链关系
可再生能源—发展现状
可再生能源—渗透率
可再生能源—SiC/GaN市场规模
可再生能源—中国厂商动态
五、 中国第三代半导体功率市场供求关系分析
1) SiC衬底主要供应格局
2) SiC衬底市场规模
3) SiC晶圆需求情况—汽车
SiC晶圆需求情况—可再生能源
SiC晶圆需求情况—充电桩
SiC晶圆需求情况—工业
4) 中国导电性SiC衬底产能情况
5) 中国SiC功率市场供求关系总结
6) GaN-on-Si晶圆需求情况—消费电子
GaN-on-Si晶圆需求情况—数据中心与通讯
GaN-on-Si晶圆需求情况—汽车
7) 中国GaN-on-Si外延片产能情况
8) 中国GaN功率市场供求关系总结
六、 第三代半导体功率产业链主要厂商分析
Wolfspeed厂商分析
Infineon厂商分析
STM厂商分析
On Semi厂商分析
ROHM厂商分析
Navitas厂商分析
Transphorm厂商分析
GaN Systems厂商分析
天科合达厂商分析
英诺赛科厂商分析
三安光电厂商分析
七、 第三代半导体产业发展趋势及策略建议
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