LED出租车顶灯的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的仍是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，统一块模组的荧光粉仍是较一致，但对大批量出产就可能会泛起不同的模组用眼睛看精彩差来，较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化出产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经由荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。 )在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。而LED路灯的使用是政府出银子，LED路灯出产企业恰是看中了这一点。对片基要求是无色透明抗老化好。
一，常规现有的封装方法及应用领域
我国事较早开发LED路灯 的国家，目前在海内使用也不错，原因是国家正视“低碳经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，良多城市都有实验路段，以检修LED路灯的可行性，我国事以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口，这二种路线毕竟谁更具有上风，目前还未见分晓。这样就更省事和更利便，因为灯罩转换的是混合的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的本钱较高，老庶民接受不了。给灯具出产企业带来了利便，但目前海内出产芯片的供给商还不能大批量出产此类LED白光芯片。
1 加工成型利便，尺寸任意裁剪，本钱低。但它们采用的封装方法都是前面提及的，独一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。
2 光转化效率要高，不乱性要好，寿命长，抗老化性好。 三，为了较好解决LED散热的挫折，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和进步灯具 散热的办法。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。这种常见的做法长处是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。
贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于组装照明产品。由于环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不合用，必需采用新的方法和工艺。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合平均，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。
3 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉平均，外观平整。
目前国外出产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层平均的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可进步光效，因此在国外普遍使用。采用以上的封装方法出产的器件，用于出产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以出产出高质量的照明灯具 ，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。实在LED路灯的工作前提比室内LED照明 灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较轻易了。
还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接出产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。
4 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施前提和本钱。
支架排封装是最早采用，用来出产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED灯具的，但愿从事LED灯具制造的技术职员能明白这一点。模组封装因为封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要题目。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。对薄膜和膜片的要求是：
二，荧光粉涂敷工艺的立异
笔者以为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数起码，可以取得较好的散热效果。 |
