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消息称谷歌自研数据中心芯片取得新进展，明年下半年量产

发布者：丹阳市鸿腾汽车塑件厂发布时间：2023-2-14 10:59:54 点击次数：179 关闭

2 月 14 日消息，据外媒报道，知情人士称，谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展，这一进展意味着该公司可能在 2025 年开始使用新芯片，这是该公司寻求击败其竞争对手亚马逊云服务（AWS）的关键努力。

据鸿腾科技了解知道，谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于 ARM 的 5nm 服务器芯片。其中，Maple 是基于芯片制造商美满科技的现有设计打造，刚刚完成设计，并交由台积电进行试生产，而 Cypress 则是由位于以色列的团队开发的内部设计。

外媒报道称，谷歌的定制服务器芯片预计将在 2024 年下半年量产，最早将在 2025 年部署在数据中心。

谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展的消息传出之际，该公司正与微软在人工智能（AI）领域展开竞争。

在斥资数十亿美元进行人工智能研发和收购之后，谷歌在过去一个季度被美国人工智能研究公司 OpenAI 抢了风头。

OpenAI 的新型 AI 聊天机器人工具 ChatGPT 最近大火，它在发布不到一周的时间里就聚集了超过 100 万用户。发布两个月，它的月活跃用户就达到 1 亿，速度快于 TikTok 或 Instagram。