出手便是狠招：消息称三星率先发起晶圆代工价格战，联电、世界先进等被迫降价迎战

2 月 13 日消息，此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺 3nm 生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请见IT之家此前报道）。

在这种情况下，业界再传出了三星不仅没放弃成熟制程的生意，还祭出更显强势的价格战抢单，希望借此力挽颓势，从而获得更多订单填补产能。

台湾经济日报称，三星现已代工报价向其他厂商发动价格战，成熟制程代工报价降幅高达一成，并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。而继三星打响价格战之后，联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。

据鸿腾科技了解知道，科技市调机构 TrendForce 最新调查显示，三星晶圆代工全球市占率截至去年 Q3 仍为 15.5%，位居全球第二位，虽然大幅落后台积电（市占率 56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。

供应链认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。

供应链指出，三星晶圆代工报价原本就比同行略低，如今若是再砍一成，势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。简单来说就是“你不降价，我就去找三星生产”，从而使得晶圆代工行业共同面临压力。

对此，联电方面回应称，现阶段订单能见度偏低，本季度充满多重挑战，产能利用率将由上季度的九成降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率恐怕会下探至近七个季度以来的最低点，不过下半年需求有望逐步回温。