1 月 27 日消息，日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。
这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20 年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。
据鸿腾科技了解知道，Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。
据介绍，Rapidus 计划在 3 月前正式决定 2nm 产线原型设施的选址，预计该设施还将处理后续的大规模量产工作。小池淳義表示，该地点需要稳定的水电基础设施，以及“轻松吸引国内外人才”的能力。
尖端半导体的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。小池社长表示，将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短量产所需要的时间。目标是通过可在短期内提供最尖端产品的业务，与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。小池社长表示，将来“以仅量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式”。
值得一提的是，2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定 2024 年开始量产的半导体工厂也也只能生产 12～28 纳米产品。
此外，Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。
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