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半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温

发布者：丹阳市鸿腾汽车塑件厂发布时间：2022-12-5 10:36:58 点击次数：175 关闭

12 月 5 日消息，据台媒中央社报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。

半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温

台媒指出，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。

观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年 1 月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。

测试界面厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评价要到明年第二季度末才会明显去化，测试界面预期最快明年第一季度看到需求是否开始回温。

据鸿腾科技了解知道，法人分析称，这次半导体产业库存调整将比市场预期来得久，主要是厂商不仅需面对疫情期间过度备货的状况，接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的情况。法人预估，这次半导体库存调整将延续至明年下半年，而非市场乐观期待的在明年上半年去化完毕。